框架晶圓包裝系統 mPT 200/300f是專為自動裝卸和包裝200/300 mm (8”/12”) 框架晶圓設計，並可視框架晶圓特性，搭配利用真空原理，背面擷取框架晶圓的夾爪。
框架晶圓包裝系統 mPT 200/300f模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的晶圓載體的完全相容性，包括Frame FOUP、FOSB 和裝運箱。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的包裝材料類型。
系統特性：
• 適用晶圓尺寸: 8/12” wafer on frame
• 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS wafer on frame
• 符合最高標準的可靠性和可用性
• 兩台6軸機器手臂，使系統佔用空間最佳化
• 系統多達8個站別，供規劃安排包裝盒和包裝材料
• 自動更換夾爪（end effectors）
• 六個框架晶圓盒裝卸口位置
• 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
• 檢測晶圓用傳感器（mapping sensor）
• 適用8"和12"預先對位儀
• 符合SECS/GEM協定的介面
• 經CE認證
• 符合SEMI標準
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