Mechatronic專注在超薄/翹曲晶圓處理方面的專業知識累積，並已經發展出各種適用於此需求的系統組件，例如: 利用伯努利真空原理，可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪，適用超薄/翹曲晶圓，有專利的真空平台和預先對位儀。這些特殊系統組件，都會整合至客戶需求的程序和設備上，提供安全、精確處理的功能。
端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和可接觸面的特性，搭配利用真空、伯努利真空原理和專利夾爪設計形式，mBV、mCL、mEG、mTG...
端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和晶圓背面的特性，經由平台上特殊的多孔陶瓷表面設計，使真空吸力平均地依序分佈在接觸面上，尤其是翹...
預先對位儀mPA可提供6"到12"晶圓對準之用。先置晶圓在中心，再精準地循邊找到凹口或平邊，達到定位對齊的目的。
mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的準確位置（分配插槽，晶圓翹曲和晶圓位置）。晶圓匣必須手動放置在掃描儀上，...
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