晶圓分揀機對於現代半導體行業的經濟庫存和物流管理至關重要。mWS晶圓分揀系統系列，提供適合不同晶圓尺寸和超薄、翹曲、FOWLB、Taiko、Glass和MEMS等特殊晶圓，安全且自動化分揀、分流、整併的功能。允許在整個製造過程中追蹤每個晶圓，並完全消除任何損壞和顆粒污染的風險。
晶圓分揀系統 mWS 200/300是專為自動化分揀、分流、整併200/300 mm (8”/12”) 晶圓所設計，並可...
晶圓分揀系統 mWS 150/200是專為自動化分揀、分流、整併150/200 mm (6”/8”) 晶圓所設計，並可視...
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