TAIKO外環移除系統mRR 300是專為自動化取下不同預切深度的300 mm (12”) TAIKO wafer外環所設計，達到去環功能。並可視框架晶圓特性，搭配利用真空原理，背面擷取框架晶圓的夾爪。
TAIKO外環移除系統mRR 300模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的晶圓載體FOUP的完全相容性，將300 mm (12”)晶圓從晶圓盒全自動裝載到定制的載台上，並自動化取下不同預切深度的TAIKO wafer外環。先進的感測器技術確保可靠檢測所有不同的TAIKO wafer外環均已去除。
系統特性：
• 適用晶圓尺寸: 12”
• 處理速度可達60晶圓/每小時
• 符合最高標準的可靠性和可用性
• 系統佔用空間最佳化
• 兩個移除預切外環位置
• 兩個晶圓盒裝卸口位置
• 晶圓 ID 的 OCR 讀取器
• 符合SECS/GEM協定的介面
• 經CE 認證
• 符合SEMI 標準
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