晶圓分揀系統 mWS 150/200是專為自動化分揀、分流、整併150/200 mm (6”/8”) 晶圓所設計，並可視晶圓特性，搭配利用伯努利真空原理，正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。
晶圓分揀系統 mWS 150/200模組化設計理念的一致性，保證了與最廣泛的開放式晶圓盒的完全相容性，將150/200 mm (6”/8”)晶圓從晶圓盒取出，傳送到預先對位儀，再移送到外觀檢查系統，再依分揀、分流、整併目的，返回到歸屬的晶圓盒內。
系統特性：
• 適用晶圓尺寸: 6”/8”
• 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS
• 符合最高標準的可靠性和可用性
• 一組雙機器手臂直線運行在軌道上
• 四個晶圓盒裝卸口位置
• 晶圓翻轉功能裝置
• 自動更換夾爪（end effectors）
• 檢測晶圓用傳感器（mapping sensor）
• 適用6”/8”預先對位儀
• 符合SECS/GEM協定的介面
• 經CE認證
• 符合SEMI標準
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