晶圓分揀系統 mWS 200/300是專為自動化分揀、分流、整併200/300 mm (8”/12”) 晶圓所設計,並可視晶圓特性,搭配利用伯努利真空原理,正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪。
晶圓分揀系統 mWS 200/300模組化設計理念的一致性,保證了與最廣泛的開放式晶圓盒和FOUP的完全相容性,將200/300 mm (8”/12”)晶圓從晶圓盒取出,傳送到預先對位儀,再移送到外觀檢查系統,再依分揀、分流、整併目的,返回到歸屬的晶圓盒內。
系統特性:
• 適用晶圓尺寸: 8”/12”
• 適用晶圓種類: 標準, 薄型, 翹曲, FOWLB, Taiko, Glass和MEMS
• 符合最高標準的可靠性和可用性
• 一組雙機器手臂直線運行在軌道上
• 四個晶圓盒裝卸口位置
• 晶圓翻轉功能裝置
• 自動更換夾爪(end effectors)
• 檢測晶圓用傳感器(mapping sensor)
• 適用8"/12"預先對位儀
• 符合SECS/GEM協定的介面
• 經CE認證
• 符合SEMI標準
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