mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的準確位置（分配插槽，晶圓翹曲和晶圓位置）。晶圓匣必須手動放置在掃描儀上，可提供mechatronic定制的晶圓匣或符合SEMI標準晶圓匣，容量13至25個插槽的檢測。數個mechatronic夾爪，可配置用於晶圓匣內的晶圓裝卸。在整個裝卸處理過程之前和期間，所有晶圓都被監控中。
mSC系列掃描儀可偵測6“/8”晶圓在晶圓匣內的數量和準確位置，另可提供12” FOUP用掃描儀Loadport with mapping。特點如下
• 適用晶圓尺寸: 6"/ 8”和12”
• 適用晶圓厚度 > 50 um (1.97 mil)
• 三維掃描: 可偵測晶圓位置和翹曲
• 偵測適用於mechatronic定制的晶圓匣或符合SEMI標準的晶圓匣
• 無塵室等級4 (ISO EN 14 644-1)
• 符合SEMI 標準
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