預先對位儀mPA可提供6"到12"晶圓對準之用。先置晶圓在中心，再精準地循邊找到凹口或平邊，達到定位對齊的目的。
預先對位儀mPA由於夾爪和預先對位儀之間的“真空傳遞”，故能在晶圓背面始終以最小接觸面積穩固晶圓。多種mechatronic夾爪可搭配用於預先對位儀的裝載和卸載。特點如下
• 適用晶圓尺寸: 6"，8”和12”
• 適用薄型晶圓厚度 > 50 um (1.97 mil)
• 可處理FOWLB晶圓
• 可將晶圓置中
• 對位於晶圓凹口或平邊
• 採用數位式真空傳感器和“真空傳遞”
• 可選配OCR文字辨識晶圓ID
• 無塵室等級4 (ISO EN 14 644-1)
• 符合SEMI 標準
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