端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和晶圓背面的特性，經由平台上特殊的多孔陶瓷表面設計，使真空吸力平均地依序分佈在接觸面上，尤其是翹曲的晶圓，完全地將晶圓背面整平，而不影響晶圓正面的檢測或其他量測。
綜合mV-Chuck等真空平台系列，特點如下
• 可依不同的晶圓尺寸選用 (6"/8"/12")
• 可平整薄型和翹曲晶圓
• 頂針式真空平台，甚至可相容各種不同型式的翹曲晶圓
• 頂針式真空平台，可設計在晶圓周邊或中心區域
• 特殊的多孔陶瓷表面設計
• 可控制的真空流量
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