端視晶圓尺寸、厚度、翹曲和可接觸面的特性，搭配利用真空、伯努利真空原理和專利夾爪設計形式，mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列，分別可正面、背面或側面擷取晶圓的夾爪，達到將晶圓取放、傳送、翻轉的功能。
綜合mBV、mCL、mEG、mTG、mV和mNE等夾爪系列，特點如下
• 適用晶圓尺寸: 6"，8”，12”
• 適用薄型晶圓厚度 > 50 um (2 mil)
• 適用翹曲晶圓 (高達12 mm翹曲)
• 依晶圓需要，可抓取晶圓正面、背面或側面
• mCL系列採用伯努利氣流原理，達到和晶圓無接觸應用
• 採用電容式傳感器，來偵測晶圓
• 自動化快速聯結
• 搭配運用多項mechatronic元件，作自動化裝卸
• 表面抗靜電
版權所有 © 展締科技股份有限公司. All Rights Reserved.
